AR08-HZL-TT
Part Number:
AR08-HZL-TT
Category:
-
Manufacturer:
Description:
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Encapsulation:
Package:
Bag
Quantity:
0
RoHS Status:
Supported
PDF:
Stock
MOQ: 0
Qty
Price
Total
حالة القطعة
Obsolete
نوع التثبيت
Through Hole
Pitch - Mating
0.100" (2.54mm)
ملعب - بعد
0.100" (2.54mm)
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد
200.0µin (5.08µm)
تصنيف قابلية المواد للاشتعال
UL94 V-0
الإنهاء
Solder
النوع
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
مادة التلامس - التزاوج
Beryllium Copper
الميزات
Open Frame
التصنيف الحالي (أمبير)
3 A
درجة حرارة التشغيل
-40°C ~ 105°C
عدد المواضع أو المسامير (الشبكة)
8 (2 x 4)
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج
Tin
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد
Tin
طول عمود الإنهاء
-
مادة التلامس - العمود
Beryllium Copper
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج
-
مادة السكن
Thermoplastic, Polyester
مقاومة التلامس
4mOhm
Latest Products
info@lionfly.com.hk
244423507
0755-8255-7985
17374293080
LinkedIn
Shirley@lionfly.com.hk;Mosica@lionfly.com.hk
Scan QR Code