AR08-HZL-TT
부품 번호:
AR08-HZL-TT
제품 분류:
-
설명:
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
패키지 타입:
패키지:
Bag
수량:
0
RoHS 상태:
지원
PDF:
재고
최소 주문 수량: 0
수량
가격
총액
부품 상태
Obsolete
장착 유형
Through Hole
피치 - 메이팅
0.100" (2.54mm)
피치 - 포스트
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 후처리
200.0µin (5.08µm)
재료 가연성 등급
UL94 V-0
종단
Solder
타입
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
접촉 재료 - 결합
Beryllium Copper
특징
Open Frame
전류 정격 (암페어)
3 A
작동 온도
-40°C ~ 105°C
위치 또는 핀 수 (그리드)
8 (2 x 4)
접촉 마감 - 결합
Tin
접촉 마감 - 후처리
Tin
종단 포스트 길이
-
접촉 재료 - 포스트
Beryllium Copper
접점 마감 두께 - 결합
-
하우징 재질
Thermoplastic, Polyester
접촉 저항
4mOhm
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