TDU03DTON
부품 번호:
TDU03DTON
제품 분류:
-
설명:
CONN SOCKET TRANSIST 3POS GOLD
패키지 타입:
패키지:
Tray
수량:
672
RoHS 상태:
지원
PDF:
재고
최소 주문 수량: 1
수량
가격
총액
1+
$14.21
$14.21
10+
$12.08
$120.8
30+
$11.18
$335.4
50+
$10.78
$539
100+
$10.27
$1027
250+
$9.62
$2405
500+
$9.17
$4585
1000+
$8.73
$8730
장착 유형
Through Hole
부품 상태
Active
접촉 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
30.0µin (0.76µm)
재료 가연성 등급
-
종단
Solder
접촉 재료 - 결합
Beryllium Copper
접촉 마감 - 후처리
Gold
피치 - 포스트
-
특징
Board Guide
전류 정격 (암페어)
5 A
접촉 재료 - 포스트
Beryllium Copper
피치 - 메이팅
-
위치 또는 핀 수 (그리드)
3 (Rectangular)
접촉 저항
30mOhm
종단 포스트 길이
0.130" (3.30mm)
접점 마감 두께 - 후처리
30.0µin (0.76µm)
하우징 재질
Polyphenylene Sulfide (PPS)
작동 온도
-55°C ~ 175°C
타입
Transistor
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