ACA-SPI-004-K01
Stock
MOQ: 0
Qty
Price
Total
حالة القطعة
Active
نوع التثبيت
Surface Mount
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج
Gold
درجة حرارة التشغيل
-
تصنيف قابلية المواد للاشتعال
UL94 V-0
الإنهاء
Solder
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد
Gold
عدد المواضع أو المسامير (الشبكة)
8 (2 x 4)
مادة التلامس - التزاوج
Phosphor Bronze
مادة التلامس - العمود
Phosphor Bronze
طول عمود الإنهاء
-
ملعب - بعد
0.050" (1.27mm)
Pitch - Mating
0.050" (1.27mm)
مقاومة التلامس
30mOhm
مادة السكن
Liquid Crystal Polymer (LCP)
النوع
SOIC
الميزات
Board Guide, Closed Frame
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد
1.00µin (0.025µm)
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج
1.00µin (0.025µm)
Latest Products
info@lionfly.com.hk
244423507
0755-8255-7985
17374293080
LinkedIn
Shirley@lionfly.com.hk;Mosica@lionfly.com.hk
Scan QR Code