BU640Z-178-HT
Numéro de pièce
BU640Z-178-HT
Classification des produits
Prises IC
Fabricant
On Shore Technology Inc.
Description
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Encapsulation
Tube
Emballage
Quantité
1600
Statut RoHS
NO
En stock
base.lang_mini : 0
Quantité
Prix
Prix total
Statut de la pièce
Obsolete
Type de montage
Surface Mount
Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition de contact - Accouplement
Gold
Pas - Post
0.100" (2.54mm)
Classement d'inflammabilité des matériaux
UL94 V-0
Terminaison
Solder
Matériau de Contact - Accouplement
Beryllium Copper
Caractéristiques
Open Frame
Matériau de contact - Poteau
Brass
Courant nominal (A)
1 A
Nombre de positions ou de broches (grille)
64 (2 x 32)
Matériau du boîtier
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Épaisseur de finition de contact - Accouplement
78.7µin (2.00µm)
Finition de contact - Post
Copper
Épaisseur de finition de contact - Post
Flash
Longueur du poteau de terminaison
0.059" (1.50mm)
Résistance de contact
7mOhm
Type
DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
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