C8116-04
Numéro de pièce
C8116-04
Classification des produits
Prises IC
Fabricant
Aries Electronics
Description
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Encapsulation
Bulk
Emballage
Quantité
1600
Statut RoHS
NO
Partagez
PDF:
En stock
base.lang_mini : 0
Quantité
Prix
Prix total
Statut de la pièce
Obsolete
Type de montage
Through Hole
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Terminaison
Wire Wrap
Pas - Post
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition de contact - Post
200.0µin (5.08µm)
Résistance de contact
-
Classement d'inflammabilité des matériaux
UL94 V-0
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Caractéristiques
Closed Frame
Matériau du boîtier
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Nombre de positions ou de broches (grille)
16 (2 x 8)
Finition de contact - Accouplement
Tin
Matériau de Contact - Accouplement
Phosphor Bronze
Finition de contact - Post
Tin
Matériau de contact - Poteau
Phosphor Bronze
Épaisseur de finition de contact - Accouplement
200.0µin (5.08µm)
Longueur du poteau de terminaison
0.675" (17.15mm)
Courant nominal (A)
1.5 A
Les derniers produits
Mill-Max Manufacturing Corp.
PGA SOCK 121PIN 13X13 WIRE WRAP
Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Aries Electronics
Aries Electronics
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Aries Electronics
CONN SOCKET SIP 12POS TIN
Aries Electronics
CONN SOCKET SIP 20POS TIN