TESSERA TECHNOLOGY 分销商| 金獅子鼎科技

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TESSERA TECHNOLOGY

テッセラ・テクノロジーは、先進的なパッケージングおよび相互接続ソリューションを専門とする先駆的な半導体企業です。半導体知的財産（IP）における革新で知られるテッセラは、チップの性能向上、電力効率化、小型化を実現する重要な技術を開発してきました。同社の専門知識は、2.5Dおよび3D集積回路パッケージング、シリコンインターポーザ、マイクロエレクトロニクスパッケージング技術などの分野に及びます。テッセラのIPポートフォリオには、世界的な半導体産業で広く採用されている必須特許およびライセンスプログラムが含まれています。より高度な集積化と改善された熱管理を可能にすることで、テッセラはモバイルコンピューティング、データセンター、IoTデバイスにおける次世代アプリケーションを支える重要な役割を果たしています。