A24-LCG
部品番号：
A24-LCG
製品分類：
ICソケット
製造元：
ASSMANN WSW Components
説明：
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
カプセル化
-
包装：
数量：
1600
RoHS状態：
NO
PDF：
在庫
base.lang_mini : 0
数量
価格
合計価格
部品ステータス
Obsolete
実装タイプ
Through Hole
ハウジング材料
-
ピッチ - メイティング
0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 接合
Gold
コンタクト材料 - 接合
-
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト材料 - ポスト
-
動作温度
-
材料引火性評価
-
コンタクト抵抗
-
ピン数（グリッド）
24 (2 x 12)
特徴
Open Frame
接触仕上げ - 後処理
Gold
タイプ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
接触仕上げ厚さ - 後工程
-
ターミネーション
-
端子ポスト長さ
-
接触仕上げ厚さ - 嵌合
-
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