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BU060Z-178-HT
部品番号：
BU060Z-178-HT
製品分類：
ICソケット
製造元：
On Shore Technology Inc.
説明：
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
カプセル化
Tube
包装：
数量：
1600
RoHS状態：
NO
共有：
PDF：
引き合い
在庫
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数量
価格
合計価格
製品パラメータ
部品ステータス
Obsolete
実装タイプ
Surface Mount
動作温度
-55°C ~ 125°C
ピッチ - メイティング
0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 接合
Gold
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
材料引火性評価
UL94 V-0
ターミネーション
Solder
タイプ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
コンタクト材料 - 接合
Beryllium Copper
特徴
Open Frame
コンタクト材料 - ポスト
Brass
定格電流（アンペア）
1 A
ハウジング材料
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
ピン数（グリッド）
6 (2 x 3)
接触仕上げ厚さ - 嵌合
78.7µin (2.00µm)
接触仕上げ - 後処理
Copper
接触仕上げ厚さ - 後工程
Flash
端子ポスト長さ
0.059" (1.50mm)
コンタクト抵抗
7mOhm
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