ASPI0001-P001A
부품 번호
ASPI0001-P001A
제품 분류
IC 소켓
제조업체
LOTES
설명
SPI 8 PIN_IC 150mil
패키지
Tape & Reel (TR)
포장
수량
1600
RoHS 상태
NO
PDF：
인벤토리
base.lang_mini : 0
수량
가격
총 가격
부품 상태
Active
장착 유형
Surface Mount
접촉 마감 - 결합
Gold
작동 온도
-
재료 가연성 등급
UL94 V-0
종단
Solder
접촉 마감 - 후처리
Gold
위치 또는 핀 수 (그리드)
8 (2 x 4)
접촉 재료 - 결합
Phosphor Bronze
접촉 재료 - 포스트
Phosphor Bronze
종단 포스트 길이
-
피치 - 포스트
0.050" (1.27mm)
피치 - 메이팅
0.050" (1.27mm)
접촉 저항
30mOhm
하우징 재질
Liquid Crystal Polymer (LCP)
타입
SOIC
특징
Board Guide, Closed Frame
접점 마감 두께 - 후처리
1.00µin (0.025µm)
접점 마감 두께 - 결합
1.00µin (0.025µm)
최신 제품
Mill-Max Manufacturing Corp.
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