C8124-04
부품 번호
C8124-04
제품 분류
IC 소켓
제조업체
Aries Electronics
설명
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
패키지
Bulk
포장
수량
1600
RoHS 상태
NO
인벤토리
base.lang_mini : 0
수량
가격
총 가격
부품 상태
Obsolete
장착 유형
Through Hole
작동 온도
-55°C ~ 105°C
피치 - 메이팅
0.100" (2.54mm)
종단
Wire Wrap
피치 - 포스트
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 후처리
200.0µin (5.08µm)
접촉 저항
-
재료 가연성 등급
UL94 V-0
위치 또는 핀 수 (그리드)
24 (2 x 12)
타입
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
특징
Closed Frame
하우징 재질
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
접촉 마감 - 결합
Tin
접촉 재료 - 결합
Phosphor Bronze
접촉 마감 - 후처리
Tin
접촉 재료 - 포스트
Phosphor Bronze
접점 마감 두께 - 결합
200.0µin (5.08µm)
종단 포스트 길이
0.675" (17.15mm)
전류 정격 (암페어)
1.5 A
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Mill-Max Manufacturing Corp.
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