ICA-308-SGG
부품 번호
ICA-308-SGG
제품 분류
IC 소켓
제조업체
Samtec Inc.
설명
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
패키지
Tube
포장
수량
1652
RoHS 상태
NO
인벤토리
base.lang_mini : 1
수량
가격
총 가격
1
$3.29
$3.29
10
$2.8
$28
25
$2.62
$65.5
50
$2.5
$125
100
$2.38
$238
250
$2.23
$557.5
500
$2.12
$1060
1000
$2.02
$2020
2500
$1.98
$4950
장착 유형
Through Hole
부품 상태
Active
작동 온도
-55°C ~ 125°C
피치 - 메이팅
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
30.0µin (0.76µm)
피치 - 포스트
0.100" (2.54mm)
재료 가연성 등급
UL94 V-0
종단
Solder
타입
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
접촉 재료 - 결합
Beryllium Copper
특징
Open Frame
종단 포스트 길이
0.125" (3.18mm)
접촉 마감 - 후처리
Gold
접촉 재료 - 포스트
Brass
위치 또는 핀 수 (그리드)
8 (2 x 4)
전류 정격 (암페어)
1 A
하우징 재질
Polyester, Glass Filled
접점 마감 두께 - 후처리
30.0µin (0.76µm)
접촉 저항
10mOhm
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