ACA-SPI-004-K01
재고
최소 주문 수량: 0
수량
가격
총액
부품 상태
Active
장착 유형
Surface Mount
접촉 마감 - 결합
Gold
작동 온도
-
재료 가연성 등급
UL94 V-0
종단
Solder
접촉 마감 - 후처리
Gold
위치 또는 핀 수 (그리드)
8 (2 x 4)
접촉 재료 - 결합
Phosphor Bronze
접촉 재료 - 포스트
Phosphor Bronze
종단 포스트 길이
-
피치 - 포스트
0.050" (1.27mm)
피치 - 메이팅
0.050" (1.27mm)
접촉 저항
30mOhm
하우징 재질
Liquid Crystal Polymer (LCP)
타입
SOIC
특징
Board Guide, Closed Frame
접점 마감 두께 - 후처리
1.00µin (0.025µm)
접점 마감 두께 - 결합
1.00µin (0.025µm)
최신 제품
info@lionfly.com.hk
244423507
0755-8255-7985
17374293080
LinkedIn
Shirley@lionfly.com.hk;Mosica@lionfly.com.hk
QR 코드 스캔