ASPI0002-P001A
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가격
총액
부품 상태
Active
장착 유형
Surface Mount
접촉 마감 - 결합
Gold
작동 온도
-
재료 가연성 등급
UL94 V-0
종단
Solder
접촉 마감 - 후처리
Gold
위치 또는 핀 수 (그리드)
8 (2 x 4)
접촉 재료 - 결합
Phosphor Bronze
접촉 재료 - 포스트
Phosphor Bronze
종단 포스트 길이
-
피치 - 포스트
0.050" (1.27mm)
피치 - 메이팅
0.050" (1.27mm)
접점 마감 두께 - 결합
15.0µin (0.38µm)
접촉 저항
30mOhm
접점 마감 두께 - 후처리
Flash
하우징 재질
Liquid Crystal Polymer (LCP)
타입
SOIC
특징
Board Guide, Closed Frame
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