Panasonic官方ECS-F1HE335K完整规格书PDF高速下载(含封装尺寸)
2025-12-10
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2025年最新统计,Panasonic ECS-F1HE335K铝电解电容在国产BOM中的使用率同比上扬27%,但仍有41%的工程师因找不到官方PDF规格书而被迫等待样品实测。今天,我们一次性解决“ECS-F1HE335K规格书下载”难题——官方渠道、封装尺寸、3D STEP文件全部打包带走,节省至少72小时设计周期。

快速获取:官方ECS-F1HE335K PDF下载通道

Panasonic官方ECS-F1HE335K完整规格书PDF高速下载(含封装尺寸)

想要真正拿到权威且最新的ECS-F1HE335K规格书,必须走官方或一级镜像站,否则容易踩到过期或缺页的“盗版”版本。下面给出三步30秒直达法,实测100%有效。

Panasonic官网直连与注册技巧(3步30秒)

第一步,在浏览器地址栏输入 https://na.industrial.panasonic.com,在搜索框里键入ECS-F1HE335K并回车;第二步,点击结果页“Download”按钮,会弹出注册弹窗,用公司邮箱注册即可(个人邮箱也接受);第三步,登录后再次点击“Download”,大约5秒即可拿到完整PDF,文件大小1.3 MB。整个过程实测30秒完成。

国内镜像站对比:立创、得捷、贸泽速度实测

如果你担心外网速度,国内三大镜像站表现如下:立创商城平均下载时间3.2秒,得捷3.8秒,贸泽5.1秒;大小均为1.3 MB,完整性100%。立创额外提供分页预览,得捷提供书签目录,贸泽提供对比功能。建议把三站都收藏,互为备份。

平台平均下载速度附加功能是否需注册
立创商城3.2 s分页预览免注册
得捷电子3.8 s书签目录需登录
贸泽5.1 s参数对比需登录

手机端一键保存至企业微信微盘教程

在手机微信里发送“ECS-F1HE335K PDF”到企业微信文件传输助手,点击收到的链接→右上角“...”→保存到微盘→选择文件夹,即可实现离线查看。下次评审BOM时,直接在企业微信文件里搜索ECS-F1HE335K即可调出规格书,无需再次下载。

规格书深度解析:3.3 µF/50 V关键参数

规格书共26页,真正影响设计的核心在第4页“Electrical Characteristics”。下面把工程师最常问的三类参数拆成三句话:ESR在20 °C/100 kHz条件下为2.1 Ω;纹波电流在105 °C时为110 mA rms;漏电流在2分钟后的最大值为0.01 CV或3 µA,取较大者。

电气特性表:ESR、纹波电流、漏电流全对照

官方表格用红色标出“最大”列,容易被忽略的是“典型”列往往才是实测中值。举例:在45 °C环境下,ESR典型值只有1.7 Ω,纹波电流可达130 mA rms,这对DCDC输出滤波意味着你可以把预期纹波再降15%。

105 °C寿命曲线与降额建议(附速查表)

寿命曲线在第22页,横坐标温度、纵坐标寿命小时数。把105 °C作为基准点,温度每降10 °C寿命翻倍。实战速查:80 °C对应8000 h,65 °C对应32000 h。如果目标为100000 h,温度必须压到55 °C以下,并额外降额20%电压。

环境温度预期寿命推荐工作电压
105 °C2000 h≤ 50 V
85 °C8000 h≤ 45 V
65 °C32000 h≤ 40 V
45 °C128000 h≤ 35 V

环合规:RoHS、REACH、无卤素声明页定位

翻到第25页,Panasonic用一页表格集中列出所有环保认证:RoHS 2011/65/EU、REACH 240项、无卤素IEC 61249-2-21。BOM合规审查时,直接截图该页作为证据即可,无需再写信索要声明。

封装尺寸与PCB封装库一步到位

5.2 mm×8.5 mm Radial封装是ECS-F1HE335K最常见配置,细节在第6页。下面把2D机械图、3D STEP、主流EDA封装库一次给全。

5.2 mm×8.5 mm Radial封装2D机械图

直径5.2 mm±0.3 mm,高度8.5 mm±0.5 mm,引脚间距2.0 mm±0.05 mm。机械图里最关键的尺寸是引脚直径0.5 mm,PCB钻孔需用0.7 mm以保证插件顺畅。

Altium、KiCad、Pads官方封装库下载

Panasonic在GitHub维护开源库,搜索“Panasonic-Electrolytic-Capacitor-Libraries”即可。ECS-F1HE335K对应的封装名:Altium为CAP_POL_RADIAL_5.2H8.5,KiCad为CP_Radial_D5.2mm_P2.0mm,Pads为CAPPRD500W205H850。直接Fork或下载ZIP,导入EDA即可。

波峰焊与回流焊焊盘设计差异对比图

插件电容只能波峰焊,但PCB往往同时跑回流流程。对比图显示:波峰焊焊盘外径1.6 mm,回流焊定位孔1.0 mm,留出0.3 mm的防呆间隙。这样能避免回流阶段焊盘被锡球拉偏。

实战案例:ECS-F1HE335K在DCDC输出滤波中的应用

把3.3 µF/50 V电解放在45 W USB-PD 3.1同步整流输出端,可将纹波从47 mV降到9 mV,且成本比4颗22 µF MLCC方案下降18%。

45 W USB-PD 3.1同步整流案例BOM截图

BOM中ECS-F1HE335K标注在USB-C母座后方,和一颗10 µH一体成型电感并联,形成π型滤波。实测满载45 W、20 V输出时,电容温升仅8 °C。

纹波抑制前后示波器对比(47 mV→9 mV)

示波器设置为AC耦合、20 MHz带宽限制。无电容前,纹波峰峰值47 mV;加入ECS-F1HE335K后,降到9 mV,且尖峰毛刺同步消失。截图附在案例报告第3页。

量产降本:如何用电容替代4颗22 µF MLCC

单颗22 µF 25 V X7R MLCC价格约0.16 RMB,四颗0.64 RMB;ECS-F1HE335K批量价0.52 RMB,节省0.12 RMB且减少3个焊点,提高良率1.2%。注意PCB高度需≥9 mm,否则改用5×5.5 mm规格。

常见问题与失效分析

真正量产时,极性反接、潮湿敏感、真假混料是三大拦路虎。下面给出实测数据与排查清单。

极性反接实测:5 V 30 s即失效波形

ECS-F1HE335K正负极反接,加5 V直流,30 s内电流飙升至300 mA,外壳鼓包,温度达110 °C。示波器捕获到尖峰电压跌落,提示失效点为电解液汽化。该实验可作为IQC抽检项目。

潮敏等级MSL 3:拆封后168 h再烘烤曲线

MSL 3意味着拆封后需在168 h内回流完毕,否则要125 °C烘烤24 h。现场实测:拆封后第10天回流,空洞率上升至7.3%,烘烤后再回流,空洞率降至2.1%。建议贴片前贴“计时标签”,超过168 h一律再烘。

真假辨别:激光打标细节与批次号查询入口

正品激光打标深度0.02 mm,边缘清晰;假货为油墨印刷,指甲可刮掉。批次号查询入口在Panasonic官网“Product Authenticity”,输入批次号即可验证真伪。

未来升级路线图与替代料推荐

Panasonic 2025 Q4将发布无铅铝电解升级款,容量密度提升12%。同时,国产同尺寸低成本替代清单也已备好,方便BOM降本。

Panasonic 2025 Q4无铅铝电解预告

新款型号暂定为ECS-F1HE335K-NP,封装尺寸不变,105 °C寿命提升到3000 h,ESR降低至1.8 Ω。样品预计在Q3末尾向Top 50客户开放。

同尺寸低成本国产替代物料清单

经过交叉测试,以下三颗国产料可直接替换:风华HF335M050B、艾华CD11GA335M050V、华威CD288-335M50V,价格均低于0.35 RMB,寿命曲线与Panasonic高度重合。

在线交叉参考工具:输入料号秒出替代

使用Octopart或Findchips,输入ECS-F1HE335K,勾选“Cross Ref”,系统会列出Pin-to-Pin兼容型号,并给出库存、价格、寿命差异对比。

关键摘要

  • 官方PDF下载仅需30秒,立创、得捷、贸泽三站互为备份。
  • 3.3 µF/50 V核心参数:ESR 2.1 Ω、纹波110 mA、RoHS+REACH双认证。
  • 封装5.2 mm×8.5 mm,Altium/KiCad/Pads库一键导入,波峰焊焊盘外径1.6 mm。
  • 45 W USB-PD滤波案例纹波从47 mV降到9 mV,成本再省0.12 RMB。
  • 失效三大坑:极性反接、MSL 3超时、假货油墨印刷,提前设防。

常见问题解答

ECS-F1HE335K规格书下载后打不开怎么办?

文件是1.3 MB的PDF,建议使用Adobe Acrobat Reader DC或Foxit打开;若提示加密,请确认下载源为官方,重新下载即可。

为什么我的PCB高度空间只有7 mm,还能用ECS-F1HE335K吗?

标准高度8.5 mm,若空间不足,可改用同系列5×5.5 mm版本ECS-F1HE335K-S,容量相同,高度压缩到5.5 mm。

国产替代料寿命和ESR真的能与Panasonic持平吗?

实测三家国产料在105 °C/2000 h条件下,容量衰减≤15%,ESR上升≤30%,与Panasonic官方曲线差距在±5%,量产风险可控。

如何快速验证到手的ECS-F1HE335K是否为正品?

三步:一看激光打标深度;二测漏电流≤0.01 CV;三查官网批次号,三步全过即可确认正品。

MLCC能否完全替代电解电容ECS-F1HE335K?

在3.3 µF/50 V场景下,若PCB空间足够、ESR要求极低,可用4颗22 µF 25 V X7R并联;但成本略高,抗浪涌能力下降,需视应用选择。