ASPI0001-P001A
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部品ステータス
Active
実装タイプ
Surface Mount
接触仕上げ - 接合
Gold
動作温度
-
材料引火性評価
UL94 V-0
ターミネーション
Solder
接触仕上げ - 後処理
Gold
ピン数（グリッド）
8 (2 x 4)
コンタクト材料 - 接合
Phosphor Bronze
コンタクト材料 - ポスト
Phosphor Bronze
端子ポスト長さ
-
ピッチ - ポスト
0.050" (1.27mm)
ピッチ - メイティング
0.050" (1.27mm)
コンタクト抵抗
30mOhm
ハウジング材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
タイプ
SOIC
特徴
Board Guide, Closed Frame
接触仕上げ厚さ - 後工程
1.00µin (0.025µm)
接触仕上げ厚さ - 嵌合
1.00µin (0.025µm)
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